半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路（IC）芯片中使用的金属-氧化物-半导体（MOS）器件。

　　CP（Chip Probing）测试也叫晶圆测试(wafer test)，也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试，这样就可以把有问题的芯片在封装之前...

　　直线模组被广泛应用于：制造业自动化、机床和数控机械、半导体制造、医疗设备、物流和仓储、航空航天、电子设备制造、太阳能和风能行业、实验室设 等领域，

　　在全球半导体市场遭遇诸多挑战的2023年，台积电却以稳健的步伐取得了骄人的成绩。尽管其营收同比出现了9%的下滑，但相较于英特尔营收同比下滑的14%，台积...

　　半导体制造过程的热处理，指的是将矽晶圆放置在充满氮气（N2）或氢气（Ar2）等惰性气体环境中施予热能的处理。

　　目前最先进的黄光微影制程中，使用ArF准分子雷射（λ=193nm）作为光源。nm为nano-meter，代表10的负九次方。

　　光刻材料一般特指光刻胶，又称为光刻抗蚀剂，是光刻技术中的最关键的功能材料。这类材料具有光（包括可见光、紫外光、电子束等）反应特性，经过光化学反应后，其溶...

　　芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。

　　1950年发明，早期模拟电路广泛使用BIPOLAR工艺，BIPOALR工艺可以做到非常低的漏电，非常低的噪声，但是BIPOLAR最大问题是实现数字电路比...

　　衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。

　　现在对 2 个晶圆进行处理，为粘合做好准备。它们经过 N2 等离子体处理以激活表面。等离子处理改变了表面的特性，以增加表面能并使其更加亲水。

　　阿米尔·韩沙进一步指出，“市场增长空间充足，各地区均能有所斩获。”他解释称，近期地缘紧张局势凸显出维持供应链稳定的重要性，“我们发现众多终端用户正逐...

　　根据台积电的指引，第二季度毛利率预计在51%-53%之间，较第一季度的53.1%有所下滑；而营益率预计在40%-42%之间，与第一季度的42%基本持平或微降。

　　该报告显示，2023 年全球半导体制造设备销售额达到了 1063 亿美元（折合人民币约 7706.75 亿元），虽然较 2022 年的历史高点下降了 1...

　　据了解，瑞萨计划提高功率半导体的产量，以应对这一市场的增长趋势。甲府工厂是其旗下瑞萨半导体制造有限公司的下属单位，曾拥有6英寸和8英寸生产线

　　02023年全球半导体制造设备市场微幅回调，销售额降至1063亿美元全球半导体产业权威机构SEMI发布了最新的《全球半导体设备市场报告》，详细揭示了2023年全球半导体设备市场的最新动态与趋势。

　　0台积电将建第3座晶圆厂 台积电5/3nm涨定近日，全球半导体制造巨头台积电宣布将进一步扩大在美国的投资版图，计划在亚利桑那州增设第三座工厂。

　　0美国欧盟关注PFAS研究，半导体级材料供应商积极应对据悉，与会者包括美方的SIA机构已呼吁成立PFAS联盟，旨在深入探讨PFAS在半导体制造过程中的应用及其重要性和可能存在的排放方式，以及限制PFAS的使...

　　0美国秘夺ASML，半导体巨头开启争夺战ASML内部知情人士透露，作为美国这一“全面行动计划”的组成部分，美国政府承诺放宽对华出口限制，使ASML能够享受与其他美国设备制造商同等的市场待遇。

　　0煜辉半导体获近亿元A轮融资，聚焦下一代掩模检测机台研发这家半导体制造商下属的江苏维普光电则专注于半导体光掩模检测设备研发。据记者了解，该公司拥有包括IC掩模检测、FPD掩模检测、晶圆检测、晶圆及掩模量测在内...

　　电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科技的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。

　　e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。

　　充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。

　　Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。

　　智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、游戏等软件服务商提供的程序。

　　Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。

　　Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。

　　科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专业从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。

　　全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。

　　iPhone5是苹果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手机，已于2012年9月21日正式上市。

　　Nordic是一家无晶圆半导体公司，专长是开发短距离无线技术和低功耗蜂窝物联网应用。该公司率先推出超低功耗无线技术，并帮助开发广泛采用的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)无线技术。

　　随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。

　　西部数据公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，目前总部位于美国加州，在世界各地设有分公司或办事处，为全球五大洲用户提供存储器产品。

　　罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。

　　据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。

　　前沿技术是指高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术，是未来高技术更新换代和新兴产业发展的重要基础，是国家高技术创新能力的综合体现。

　　格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

　　华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成 为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。

　　wifi是当今使用最广的一种无线网络传输技术，实际上就是把有线网络信号转换成无线信号，供支持其技术的设备接收。

　　Siri是苹果公司在其产品iPhone4S，iPad 3及以上版本手机和Mac上应用的一项智能语音控制功能。

　　基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

　　MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一种非易失性（Non-Volatile）的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。

　　受惠于中国政府医疗改革以及居民对健康保健的重视，未来3年，中国便携医疗电子市场年复合增长率将超过30％！其市场规模从2006年的80亿元迅速扩大到2011的280亿元！