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杏彩平台官网雅克科技:公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集
发布时间:2024-11-21 10:56:13 来源:杏彩体育官网 作者:杏彩官网注册地址 浏览:50 次

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司前驱体材料在存储芯片的堆叠上有应用,请问逻辑芯片的先进封装对公司前驱体产品有所需求吗?

  雅克科技(002409.SZ)8月3日在投资者互动平台表示,公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

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