鑫台铭2.5D/3D/3.5D手机玻纤后盖热压成型机：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C工业、新能源、新材料产品成型及工艺解决方案。

　　3.全中文人机界面，触屏直接设定设备压力、行程、速度、开关模时间；中停位置、及多段位气压压力和保压时间；

　　热塑性指的是玻纤布，这种材质每平方价格比较便宜（以前用在柔性线路板底材支撑或者混泥土墙固定作用），通过环氧树脂预浸后热烘表干成布，质地柔软，再通过镜面公母模具热压保压成型，和硫化一样。

　　热固性是厂家已经帮你热压硫化后的玻纤板材，就像复合板一样，只是不透明（因为有玻纤交错存在原因），外壳制造企业可以直接采用热压机（比IML热压机要精密又不需要玻璃热弯机那么高端）传统硫化机就可以满足，采用镜面公母模对压，保压 ，时间比较久大概10分钟左右，所以需要多穴工作，台面做大一点。

　　装饰方法：以上两种方式都是采用热压成型（不要想当然去用高压成型拉，并不是因为高压浪费材料，而是高压后会出现你没有预想到的问题），热压成型后怎么装饰外观， 最常见的方法就是喷涂，（一般都不电镀），再喷涂（光哑），最后制作LOGO。

　　B、玻纤板+盖底+UV转印+电镀+淋涂硬化或者UV转印+热弯（局限不容易去布纹，为此多次印刷打底或则淋涂打底或则转印打底或则刮涂打底，做亮面纹理不是很理想，做哑光OK，玻纤热弯温度较高，所以对油墨电镀都是考验）

　　C、3D成型好玻纤板+3D成型好的IML膜片贴合（就是先把玻纤板热压成3D弧形+热熔胶+3D成型好且装饰好的IML菲林PET，）这个方法建议不用试了，良率上不来。

　　D、3D成型玻纤+IMT膜贴合转移工艺（这是最新工艺，玻纤板热弯后+热熔胶+盖底+电镀+纹理+硬化层+离型+底膜组成，简化就是在热弯后的玻纤板上直接3D贴合IMT膜，当然这里是有难度的，贴合设备工艺和IMT底膜选择，也许有人说IMT膜撕掉后表面硬度不够，这不是重点，可以再淋涂一次高硬度硬化液）

　　压力可控：压力160t（600*600，适合1.0以下片材)。常见压力有100T，200T，300T，500T等。一出二，10分钟一模。上下板加热，温度约140°。

　　加热进程：加热温度升温进程可设置多段加热，PLC操控温度，使温度精准。上下独立操控加温：0到300度。