近日，仪器信息网对公开信息进行梳理，统计了2022年上半年半导体设备企业的IPO情况，以飨读者。统计数据可能不全，欢迎联系补充。

　　半导体设备是半导体产业的基石，也是国内半导体产业最为薄弱的环节之一。随着集成电路产业，特别是新型芯片和先进工艺的产能扩张为半导体设备行业带来了广阔的市场空间。值此半导体产业爆发之际，国产半导体设备商开启IPO之路，以期募集资金提升技术实力并扩张产能。

　　近日，仪器信息网对公开信息进行梳理，统计了2022年半导体设备企业的IPO情况，以飨读者。（统计数据可能不全，欢迎联系补充，邮箱：/p>

　　）。由于上半年已盘点过部分企业的上市情况，对于未发生情况变更的企业，可直接查看链接：

　　市值130亿元，微导纳米登陆科创板2022年3月3日，江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称：微导纳米）再度闯关科创版。微导纳米此前两次冲刺A股上市均无疾而终，此后更换了辅导机构。微导纳米掌握ALD核心技术，此前面临关联交易质疑，以及专利纷争。

　　撤回IPO申请一年之后，微导纳米整装再出发，以全新股东阵容冲刺科创板，25名股东中不仅包含11家私募基金股东，其中更不乏君联资本、高瓴投资等明星机构的身影。拟募资规模也提高了1倍，由前次的5亿元调至10亿元，主要用于基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级、集成电路高端装备产业化应用中心等项目和补充流动资金。其中，补充流动资金预计金额为1.5亿元。

　　2022年12月23日, 微导纳米正式以“688147”为股票代码在科创板挂牌上市。截至当日10:40，微导纳米报于每股28.55元，较发行价上涨17.93%，市值超129.62亿元。

　　资料显示，微导纳米成立于2015年12月25日，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售， 向下游客户提供先进薄膜沉积设备与相关改造服务及备品备件。

　　联动科技成功登陆创业板9月22日，联动科技（301369）成功登陆创业板，公司此次募集资金将用于投入半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等，项目落地后将进一步扩充半导体自动化测试系统的产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力并提升全球销售网络的覆盖。

　　联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，由于所处行业为技术密集型，公司自成立之初就将自主研发和科技创新作为企业发展的核心竞争力，将行业前沿的技术与创新思维相结合，力图不断实现半导体专用设备相关产品及技术的革新。

　　联动科技作为国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商以及国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，其近年来快速发展，招股书显示，联动科技目前在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上，在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，2019年-2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，实现净利润分别为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元，保持较快增长。

　　恒普科创板IPO被终止8月25日晚间，上交所官网显示，宁波恒普真空科技股份有限公司（以下简称“恒普科技”）科创板IPO终止。上交所表示，由于恒普科技撤回了其发行上市申请，保荐人方正证券承销保荐有限责任公司撤销保荐。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条规定，上交所终止其发行上市审核。

　　恒普曾计划募资3.52亿元，其中，1.82亿元用于宽禁带半导体及金属粉末材料用高端热工装备扩产项目，1亿元用于研发中心建设项目，7000万用于补充流动资金。

　　恒普是中国主要烧结炉制造厂商之一，其在金属粉末注射成形（MetalInjectionMolding）用烧结炉有优势，恒普除MIM用烧结炉外，硬质合金、热处理、非氧化陶瓷、增材制造（AM）、晶体生长、半导体、实验室等行业用炉或设备，具有丰富的设计及制造经验。

　　晶升装备冲刺科创板上市11月11日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称“”）发布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）。

　　本次冲刺科创板上市，晶升装备计划募资4.76亿元。其中，2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目，实施主体分别为晶升装备、晶升半导体。

　　晶升装备是一家成立于2012年2月的半导体专用设备供应商，专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业。公司产品主要包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。截至招股书签署日，晶升装备享有已授权国内专利76项，其中发明专利27项。晶升装备表示，该公司承担了“江苏省科技项目—12英寸半导体硅单晶炉研发高端装备研制赶超工程项目—12英寸半导体硅单晶炉”等项目。

　　矽电股份已回复第二轮审核问询函矽电半导体设备（深圳）股份有限公司于12月13日更新上市申请审核动态，该公司已回复第二轮审核问询函，回复的问题主要有，关于创业板定位，关于客户关联方入股，关于房产租赁等。

　　据悉，矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国规模最大的探针台设备制造企业。

　　矽电股份创业板上市计划发行不超过 1043.1819 万股，计划募资约5.56亿元。募投项目为“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”、补充流动资金。

　　精智达科创板IPO成功过会11月16日，据科创板上市委2022年第89次审议会议结果显示，深圳精智达技术股份有限公司（简称：精智达）科创板IPO成功过会。

　　据了解，精智达是检测设备与系统解决方案提供商，主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，产品广泛应用于以 AMOLED 为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸发展。

　　精智达此次募集资金6亿元，其中，1.98亿元用于新一代显示器件检测设备研发项目；1.62亿元用于新一代半导体存储器件测试设备研发项目；补充流动资金2.40亿元。

　　卓海科技已回复第二轮审核问询函无锡卓海科技股份有限公司于12月12日更新上市申请审核动态，该公司已回复第二轮审核问询函，回复的问题主要有，关于创业板定位及核心技术，关于历史沿革，关于员工持股平台等。

　　卓海科技拟在深交所创业板上市募资5.47亿元，其中，1.04亿元用于半导体前道量检测设备扩产项目，1.84亿元用于研发中心建设项目，2.6亿元用于补充流动资金。

　　卓海科技成立于2009年，十多年来始终专注于半导体前道检测与量测设备领域的研发、制造、修理、技术服务等，为客户提供检测与量测设备领域全方位、整体化的解决方案，从前期的选型，到后期的设备维护、备件维修等等，可以满足客户对各种特殊材质晶圆以及保障良率的量测需求。

　　公开资料显示，耐科装备成立于2005年10月，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。具体产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

　　其中，主营业务之一的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。耐科装备凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，成功将塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国 Eastern Wholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

　　根据招股书，耐科装备本次拟发行2050万股，募集资金约7.76亿元，用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目以及补充流动资金。

　　金海通主板IPO获通过11月10日，据中国证监会第十八届发审委2022年第126次会议审核结果显示，天津金海通半导体设备股份有限公司（简称：金海通）主板IPO获通过。

　　金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国、中国、欧美、东南亚等全球市场。

　　目前，金海通的客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬硅电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名IDM企业，兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。

　　此次IPO，金海通计划拟募资不超过7.46亿元，其中4.36亿元用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，值得注意的是，另外还有1.10亿元用于年产1000台半导体测试分选机机械零部件及组件项目。

　　大族激光分拆第二家子公司（大族封测）冲刺IPO9月28日，大族激光旗下深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）向深交所提交《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》获受理，拟在深交所创业板上市。

　　大族封测原名大族光电，于2007年由大族数控和国冶星共同出资成立。成立之初，大族光电主要产品集中于LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机，经过15年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局，设备保有量已过万台。

　　公司本次公开发行新股不超过4022.20万股，占本次发行后公司总股本的比例不低于10%，原股东不公开发售老股，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高速高精度焊线机扩产项目，拟使用募集资金金额约1.51亿元；研发中心扩建项目，拟使用募集资金金额约1.1亿元。

　　汇成真空创业板首发过会2022年12月22日，创业板上市委举行了2022年第87次审议会议，广东汇成真空科技股份有限公司(简称“汇成真空”)，成功过会。

　　汇成真空是一家以真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商，主要产品或服务为真空镀膜设备以及配套的工艺服务支持。经过多年技术发展和经验积累，公司具备了完整的真空镀膜设备研发、制造能力以及镀膜工艺开发能力，可为不同行业客户提供定制化、专业化的真空镀膜设备及其工艺解决方案。2021年8月，公司被授予第三批“专精特新‘小巨人’企业”称号。

　　公司此次欲募集2.35亿元，其中1亿元用于研发生产基地项。