第24届中国国际光电博览会将于9月6-8日在深圳国际会展中心隆重举办，CIOE同期信息通信展将重点打造

　　部分展示企业如：Raith、SENTECH、Samco、吉永商事、ADT、和研、大族半导体、纬迪、圣昊光电、京创先进、思达优、亿博、先普、华邦、ASM AMICRA、MRSI(Mycronic Group)、Finetech、博众半导体、恩纳基、先进光电、耀野、芯图、艾科瑞思、三吉世纪、微见智能、中电科二所、翼龙、讯速信远、锐博、尚进、汉先、创世杰、柏昆、华年风、大成、优炜芯、吾拾微、新微细线、E-Globaledge、ficonTEC、兴启航、北科、镭神、中科光智、奥特恒业、艾科威、达姆、寰鼎集成、阿尼拉数控、泰络、米艾德、中南鸿思、道晟半导体、博测、和林微纳、雅科贝思、骏河精机、德瑞精工、三英精控、微纳光科、研精覃思、微纳精密、明察智识、攀特电陶、得地为业、爱佩科技、上海奥钛、华清环保、巨海、丰菱、海志亿、益思迪等（排名不分先后）都将在现场精彩亮相！

　　EBPG Plus是一种超高性能电子束光刻系统。这个经过现场验证的非常成功的系列现在已经达到了进一步的发展水平。100kv写入模式和5 nm以下的高分辨率光刻，涵盖了各种纳米制造设施中直接写入纳米光刻、工业研发和批量生产的广泛前沿应用。新系统的集成协调的吞吐量，稳定性，保真度和精度，确保最佳的高分辨率光刻结果的所有性能参数之间的完美交互。

　　SI 500 D具有特殊的等离子体特性，如高密度、低离子能量和电介质薄膜的低压等离子体沉积。圣德公司专有的平面三螺旋天线（PTSA）ICP等离子体源可以实现高效的低功率耦合。

　　具有50kV的加速电压，在微细加工和光刻胶感光度之间提供了良好的平衡。是生产光通信器件用DFB半导体激光器的最佳模型，也是学术和科研的最佳模型。光束直径：2 nmΦ（用于科研） 小于3纳米Φ（用于生产） 相关电压：50kV、30kV 工作台尺寸：4英寸、6英寸、8英寸晶圆型号 具备以下特点：◆ 与100kV相同的高分辨率 ◆ 采用专门设计的激光干涉仪实现长时间高精度的针迹书写 ◆ 多用户环境（PC控制的EOC菜单） ◆ 自我环境控制-无热量和噪音 ◆ 灵活的书写方法（矢量、光栅等）

　　ADT 6110是一款高精度，高性能单轴半自动切割机。占地面积小到极致，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。标准配置2.2kw高转速主轴，θ轴采用DD马达驱动，并搭载自动校准，自动切割，刀痕检查功能。可选配搭载残片形状识别，指定检查位置一键直达等功能。适用于精密加工晶圆、陶瓷、玻璃、碳化硅等各类半导体材料。

　　DS9260精密划片机是一款12英寸双轴全自动机型。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作，大幅度提高了生产效率。广泛应用于IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、DFN封装、BGA封装等领域。

　　适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、各类引线框架/基板类封装体等材料的切割，全系列兼容6-12寸晶圆。● 外观尺寸追求小型化，占地面积小，切割行程大；● 配备NCS、BBD、漏液检测模块、远程控制模块，智能化、高效化适应客户需求；● 大功率主轴，高速高精度电机，大幅提高生产效率；● 高效的自动对准，自动刀痕识别以及崩边检测功能；● AOI功能，自动测量关键尺寸；飞拍功能，机台视觉系统高效品检(最高达600mm/s); ● 多种切割模式任意选择，配有数据管理和日志管理系统，随时监控生产

　　1.自动对准、自动切割、自动刀痕检测功能，有效提高生产效率。2.精密进口主轴、滚珠丝杆、直线导轨等，长时间保持高精度机台。3.系统操作简单便捷，轻松上手。

　　LD/PD芯片裂片机主要用于化合物半导体材料（砷化镓等）芯片在常温条件下的对位、相机定位，同时完成晶片的裂片功能。劈刀荷重精确测量，自 动模式和手动模式相机辅助效果良好。

　　6-8英寸全自动减薄设备 In-Feed磨削方式。精密进口滚珠丝杆、 直线导轨， Z向精密控制， 高精度机台长时间保持。双主轴，三工作盘，加工效率高。全自动上下料、 传输定位、 清洗 干燥，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。稳定的超薄减薄加工。兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高。便捷的操作与人机交互界面。

　　星隆科技成立于2021年，是一家专注于半导体减薄划切等相关半导体设备，材料的研发,销售,应用服务商。母公司思达优科技公司成立于2019年，总部位于江苏常熟,目前有独栋自有厂房，并有1700平方洁净室，海外办事处位于吉隆坡，同时在日本设有研发中心，在中国北京、厦门、深圳等处设有办事处。目前是国家科技型中小企业,并获得数十项研发专利和ISO9001等认证;公司由中国,日本,马来西亚，美国多名半导体行业资深从业人员组成，服务于中国及东南亚110余个城市.致力于提供减抛划切设备材料一站式解决方案

　　1、唯一一款切片又切形的两用机器，切割快速，1小时切割8公分以上 2、切割平滑、损耗少、不崩裂，非常适合高价值的材料 3、自主研发的X80智能数控系统（手柄型），操作便捷，任意调节不同材质、不同厚度的切割数据

　　先普9NS系列产品是专门为半导体行业所设计的9N高性能纯化系统，用于纯化惰性气体，气体流量从10Nm3/h到20000Nm3/h，纯化后气体中H2O、O2等分项杂质最低可达到ppb级别。

　　大连华邦化学有限公司（HPC）超纯技术团队从20世纪60年代在国内率先从事超纯气体分析和制备领域的研究，拥有催化剂、吸附剂、Getter等气体纯化材料的核心技术及知识产权，并在此基础上开发了氮、氢、氧、氩、氦等9N气体纯化器，脱除杂质深度1ppb。成功应用于大连、无锡、北京、广州、合肥等地，多条12英寸产线英寸、TFT、LED、IGBT等产线，可投资为客户提供超纯气体现场供应及管理、维保服务。

　　MRSI-H系列为真正的多芯片、多工艺、多产品大批量高混合生产提供了被验证了的卓越的灵活性。这些高速产品提供业界领先的速度，而不牺牲灵活性，精度或可靠性。MRSI-H系列是应对5G无线网络的推出和高增长的高功率半导体激光二极管(HPLD)市场带来的制造业的挑战。根据应用，MRSI将H系列重新分类。

　　全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。

　　星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3um。具备共晶贴片、蘸胶贴片及FlipChip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。

　　应用领域： 适用于光模块VCSEL、TIA、PD、MPD等芯片类高精度固晶 硬件配置 1、设备最高精度达±3 μm@3σ，配置高精度校准平台及底部相机，芯片外观检测功能，芯片位置及角度校正功能 2、具备双工作平台，采用点、画、蘸胶独立控制系统，胶量控制更加精确可靠，可根据客户需求定制 3、通用式自动上下料平台、适用于不同类型的Wafer、Tray等定制类型料盘 4、采用音圈电机可自动校正焊头、确保贴片过程中力控的稳定性 软件功能 1、高精度芯片搜索平台、自动扩晶系统 2、采用多款配置

　　固晶精度3微米(3Sigma)，兼容点胶和共晶工艺，兼容晶圆环和料盒，可以同时安装6个晶圆。

　　ZX2200是ACCURACY推出的最新款多芯片高精度点胶装片设备，该设备结合客户产品特性：1、匹配了多功能点胶系统 2、准确可靠的视觉系统 3、吸嘴/顶针自动切换系统 4、倒装芯片90°、180°反转取料系统 5、同时支持芯片盒与晶圆取片，自动更换晶圆系统 具有贴装精度高，贴片和倒装一体集成，支持芯片范围广、种类多，设备占用体积小等特点。适用于军工领域的雷达-微波射频器件封装，光通讯模块的BOX封装、COB封装、TO等封装形式，以及SiP模块和IGBT模块的系统级多芯片封装工艺。

　　金属剥离湿法设备在一个完全封闭的全自动系统中将浸没式批浸泡处理和单晶片溶剂喷涂处理相结合。 功能应用包括金属剥离、光刻胶剥离，助焊剂去除等，用于Si晶片和包括GaAs、InP、GaN、GaP等III-V系半导体、以及蓝宝石、SiC和玻璃晶片。

　　微见智能MV-15D同时具备共晶，蘸胶，点胶，UV等工艺能力，支持蓝膜，Gel pack/waffle pack，轨道等上下料方式，支持多芯片应用，可自动更换大于13个不同类型的吸嘴。灵活的应用软件系统支持不同产品应用，工艺应用自由切换，不需要额外的软硬件校验。兼容COC/COS，COB，BOX等各种封装形式。该设备可广泛应用于光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等多个领域，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

　　本设备专用于TO（晶体管外形）型激光器的全自动共晶贴片。从TO管控的上料开始，经过晶圆上料、精密平台校准、SUB（热沉）共晶贴片、LD（激光二极管）芯片共晶贴片，到成品下料，以流水线方式完成TO器件的热沉与LD芯片贴片生产工艺。此设备具有高速、高精度的特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用凸轮驱动、连杆联动、精密夹具等结构，配合多轴运动控制、视觉定位等技术，具有批量生产能力。

　　系统微组装封装设备 主要适用封装类型：光通讯/SIP/射频模组/高精度大芯片倒装 可根据客户需求提供定制化封装设备

　　推拉力测试机，可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、 焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、 SMT 焊接元器件推力测试、BGA 矩阵整体推力测试）。设备广泛应用于半导体封装、LED 封装、 智能卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。

　　ET-501P是将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备

　　M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，设备具有球焊和楔焊两种功能，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。

　　在真空回流焊领域，我们研发创造了一款全新高效的设备REK SC系列，它可以很容易地进行编程，执行工艺程序，系统配置甲酸模块与优选的真空泵相结。