科学研究和实际生产为胶片制备提供了新的过程。简而言之，在真空中蒸发或溅射金属，合金或化合物以使其固化并沉积在涂层物体（称为基材，基材或基材）上的方法称为真空镀膜。

　　众所周知，只要在某些材料的表面镀一层薄膜，该材料就可以具有许多新的，良好的物理和化学性能。在没有出现线年代，涂覆物体表面的方法主要包括电镀和化学镀。前者用于通过通电来电解电解质，并且电解离子作为另一个电极被镀在基板的表面上。因此，基板必须是良好的电导体，而且膜厚度难以控制。后者是化学还原方法。膜材料必须制成溶液，并能快速参与还原反应。这种涂覆方法不仅膜的粘合强度差，而且涂层既不均匀也不容易控制，并且产生大量的废物，造成严重污染。

　　而真空镀膜是相对于上述湿式涂布法开发的新型涂布技术，通常称为干式涂布技术。与湿涂技术相比，真空镀膜技术具有以下优点：

　　该膜是在真空条件下制备的，环境清洁，且膜不易被污染，因此可获得密实性好，纯度高，涂膜均匀的膜。3、